附件2 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 目录条款 细化目录 名词解释 界定要点 资料清单 1.集成电路设计，集成电路先 进封装与测试，特色工艺研发 与制造，半导体设备及关键材 料研发与制造，集成电路芯片 设计平台(EDA工具)、相关软 件研发、配套IP库 集成电路设计 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路 设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计

第 1 页，共 90 页 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 目录条款 细化目录 名词解释 界定要点 集成电路设计 集成电路先进封装 集成电路测试 包括芯片设计分析与验证测试，以及测试自动连接，验证测试软件开发服务等。 特色工艺研发与制造 半导体设备研发与制造 半导体关键材料研发与制造 人工智能产品 人机工程 系统仿真设计 附件2 1.集成电路设计，集成电路先进封 装与测试，特色工艺研发与制造， 半导体设备及关键材料研发与制 造，集成电路芯片设计平台(ED

横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录 (2021 版) 一、高新技术产业 1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研 发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片 设计平台(EDA 工具)、相关软件研发、配套IP 库 2.人工智能产品、人机工程、系统仿真设计、生物芯片及 相关数据获取、处理技术开发、测试设备制造 3.新型高分子功能材料、生物基材料、生物基合成高分子 材料、天然生物高分子材料、生物基平台化合物、仿生智能与 超材料、低维及纳米材料、高性能纤维、电子新材料

1 www.firstcapital.com.cn 本材料可能含有特权或未公开信息（含保密信息），任何未经第一创业授权之阅读、使用、披露或转发均被禁止 半导体先进封装研究报告 FCSC 证券研究报告 行业专题报告 2025年12月30日 分析师 郭强 执业编号：S1080524120001 2 目录 Contents 半导体先进封装的基本概念及政策梳理 半导体先进封装的技术发展路径 重点关注的设备和材料细分领域 先进封装的未来发展展望 先进封装相关公司梳理 核心观

证券研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 行业研究 电子 2026 年01 月12 日 半导体测试设备行业深度研究报告 推荐（维持） 算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设 备步入替代加速期  半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率 的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着 “剔除早期失效”与“

福彩信息化系统 子系统 功能模块 福彩投注站地理信息系统 移动办公、片管员轨迹管理系统系统管理 50 问题上报（片管员）管理 50 任务接收（片管员）管理 80 移动办公（领导）管理 50 GPS定位及轨迹查看管理 服务端接收 手机端地图封装与导入 功能 用户管理 权限分配管理 角色分配管理 登入登出管理 数据同步 系统设置 使用帮助 考勤管理 问题上报 投注站变更登记 历史记录 语音呼叫 短信呼叫 拍照录音 快捷上报 地图浏览查询 地图标记 查询及统计 任务接收 信息提示 任务查看 紧

批 准 柯 力 公 司 金属膜电阻(OAP)检验标准 文件编号 KL/JY2009/8/03 审 核 修改状态 D/0 编 制 司 军 杰 制（修）订 日 期 2009-8-25 检验项目 检验要求 检验工具 检验等级 抽样方式 判定 1、引脚 引脚无氧化\、表面光滑、无明显砸痕。 目视 A GB2828-2003 一般II 级 AQL=1.5 2、封装 封装无破损、混料，标志清晰，色环清晰与阻值相 符。 目视 A GB2828-2003 一般II 级 AQL

岗位名称 四 级 封 装 工 岗位代码 115021632 岗位序列 生 产 岗位层级 十六 直接上级 班组长 工作目的 掌握封装生产工艺、质量标准、设备的操作维护，高效低成本完成生产任务，保证生产资料的保存和 安全。 工作描述 职责 任务 职责：服从调度，自觉执行规章制度，完成生产任务 工作任 务 1. 初步掌握封装工序岗位的生产工艺和产品质量标准 2. 初步掌握封装工序岗位的操作规程和有关生产规定 3. 初步掌握封装工序岗位的设备操作技

岗位名称 三 级 封 装 工 岗位代码 115021532 岗位序列 生 产 岗位层级 十五 直接上级 班组长 工作目的 掌握封装生产工艺、质量标准、设备的操作维护，高效低成本完成生产任务，保证生产资料的保存和 安全。 工作描述 职责 任务 职责：服从调度，自觉执行规章制度，完成生产任务 工作任 务 1. 初步掌握封装工序岗位的生产工艺和产品质量标准 2. 初步掌握封装工序岗位的操作规程和有关生产规定 3. 初步掌握封装工序岗位的设备操作技

岗位名称 二 级 封 装 工 岗位代码 115021436 岗位序列 生 产 岗位层级 十四 直接上级 班组长 工作目的 掌握封装生产工艺、质量标准、设备的操作维护，高效低成本完成生产任务，保证生产资料的保存和 安全。 工作描述 职责 任务 职责：服从调度，自觉执行规章制度，完成生产任务 工作任 务 1. 较熟练掌握封装工序岗位的生产工艺和产品质量标准 2. 较熟练掌握封装工序岗位的操作规程和有关生产规定 3. 较熟练掌握封装工序岗位的设备