第 1 页，共 90 页 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 目录条款 细化目录 名词解释 界定要点 集成电路设计 集成电路先进封装 集成电路测试 包括芯片设计分析与验证测试，以及测试自动连接，验证测试软件开发服务等。 特色工艺研发与制造 半导体设备研发与制造 半导体关键材料研发与制造 人工智能产品 人机工程 系统仿真设计 附件2 1.集成电路设计，集成电路先进封 装与测试，特色工艺研发与制造， 半导体设备及关键材料研发与制 造，集成电路芯片设计平台(ED

横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录 (2021 版) 一、高新技术产业 1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研 发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片 设计平台(EDA 工具)、相关软件研发、配套IP 库 2.人工智能产品、人机工程、系统仿真设计、生物芯片及 相关数据获取、处理技术开发、测试设备制造 3.新型高分子功能材料、生物基材料、生物基合成高分子 材料、天然生物高分子材料、生物基平台化合物、仿生智能与 超材料、低维及纳米材料、高性能纤维、电子新材料

虚拟仿真行业研究报告 2017 年4 月9 日 1. 市场简介 2. 市场规模预测 3. 案例分析 仿真行业简析 仿真 实物仿真 计算机 仿真 虚拟 现实 仿真 （军工、航天- 民用） 50/ 60 7 0 8 0 虚拟仿真 增强 现实

《2026年具身智能产业发展研究报告》 软硬件迭代加速，人形机器人蓄力规模突破 2026.01 • 36Kr-2026年具身智能产业发展研究报告 • 中国具身智能产业在政策、技术、需求与资本等多重驱 动下进入快速发展阶段，逐步形成完整产业推进体系。 • 中国处于全球具身智能产业第一梯队。政策层面，具身 智能已被纳入国家与地方未来产业战略体系；技术层面， 大模型、多模态融合和仿真训练等技术正推动机器人向 真实场景持续拓展；需求层面，人口老龄化、劳动力短 缺与公共服务缺口催生具身智能替代需

《2026年具身智能产业发展研究报告》 软硬件迭代加速，人形机器人蓄力规模突破 2026.01 • 36Kr-2026年具身智能产业发展研究报告 • 中国具身智能产业在政策、技术、需求与资本等多重驱 动下进入快速发展阶段，逐步形成完整产业推进体系。 • 中国处于全球具身智能产业第一梯队。政策层面，具身 智能已被纳入国家与地方未来产业战略体系；技术层面， 大模型、多模态融合和仿真训练等技术正推动机器人向 真实场景持续拓展；需求层面，人口老龄化、劳动力短 缺与公共服务缺口催生具身智能替代需

计算机硬件/网络 ·系统分析师/架构设计师 ·系统集成工程师 ·系统工程师 ·需求工程师 ·系统测试 ·仿真应用工程师 ·计算机辅助设计工程师 ·职能大厦综合布线 ·高级硬件工程师 ·硬件工程师 ·硬件测试 ·网络工程师 ■ 系统分析师/架构设计师 岗位描述： 1、负责系统及相关产品需求分析及架构设计； 2、对产品的整体系统架构负责，对产品的系统安全性设计负责，开发及相关设计文档编写； 3、负责相关请求的技术分析，负责制订相关的技术解决方案； 4、参与制定设计及实现规